COF是“Chip On FPC”的簡稱，是指將IC固定于柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，現(xiàn)已廣泛地用于平板電視、數(shù)碼相機、通訊產(chǎn)品中。COF常稱作覆晶薄膜，是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體，將芯片與軟性基板電路接合的技術，或單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板，也常指應用COF技術的相關產(chǎn)品。廣義的COF有三類方式:1.卷帶式封裝生產(chǎn)(TAB基板，其制程稱TCP);2.軟板連接芯片組件(狹義的COF基板);3.軟質(zhì)IC載板封裝(Tape BGA/CSP)。